Sebagai produsen chipset mobile yang besar, MediaTek dituntut menyediakan chip yang dapat menyasar segala segmen pasar dan tampaknya perusahaan Tiongkok tersebut sedang sibuk saat ini, karena mereka dikabarkan tengah menggarap chipset baru.
Perusahaan ini sekarang memiliki dua penawaran menarik baru dalam lineup chip deca-core miliknya, yakni Helio X23 dan X27. Meskipun nantinya tidak akan terlalu mengagumkan, seperti pengumuman chipset Helio X30 yang menggunakan proses 10nm, namun kedua chipset tersebut bakal bergabung dengan chipset yang biasa diusung oleh smartphone yang lebih terjangkau di tahun 2017 mendatang.
Seperti yang dilaporkan GSM Arena, Kamis (01/12/2016), chipset Helio X23 dan X27 sendiri merupakan chipset Tri-Cluster Deca-Core, berdasarkan pada proses produksi 20nm. Berikut ini adalah konfigurasi CPU dan frekuensi pada masing-masing chipset:
Sementara dari segi GPU, kedua model datang dengan GPU ARM Mali-T880, dengan clock 780 MHz untuk Helio X23 dan 875MHz untuk Helio X27. MediaTek juga mengklaim kedua chipset tersebut menawarkan sekitar 20% peningkatan pengolahan keseluruhan.
Kedua model mendukung resolusi WQXGA 2560×1600 piksel pada 60 fps dan 1920×1080 piksel pada 120 fps dengan lapisan 12Hz Blending. MediaTek juga telah membekali teknologi penghemat daya layar MiraVision EnergySmart dan Envelope Tracking Module yang diharapkan mampu membawa tingkat efisensi daya sekitar 25% untuk X23 dan 15% untuk X27.
Helio X23 dan X27 menawarkan dukungan untuk 2X LPDDR3 memori POP 800MHz, atau hingga 4GB RAM. Ada juga built-in modul lain, seperti modem Cat.6 LTE, yang mampu memberikan 500 Mbps downstream dan 50 Mbps untuk upstream. Chipset ini juga terintegrasi dengan WiFi ac, GPS/GLONASS/Beidu, FM radio dan Bluetooth. Keduanya juga sudah meningkatkan kemampuan fotografi dengan meningkatkan ISP.
Tentunya diharapkan, chipset MediaTek Helio X23 dan Helio X27 mulai muncul di perangkat konsumen tahun 2017 mendatang.
