LeEco Siapkan Smartphone Flagship Terbaru, Usung Dua Sensor Kamera

Belum lama ini ada bocoran dari smartphone buatan LeEco yang muncul pada aplikasi pengujian, AnTuTu Benchmark. Dengan kode penamaan LEX720, smartphone ini menduduki peringkat pertama pada aplikasi pengujian tersebut karena dibekali chipset yang disinyalir berasal dari Qualcomm Snapdragon 823.

Nah tidak hanya itu, kini baru saja beredar kabar bahwa LeEco juga sedang mempersiapkan smartphone terbarunya, yang disebutkan akan menjadi smartphone flagship produsen asal Tiongkok ini. Dilansir dari VR-Zone, Selasa (28/6/2016), disebutkan bahwa informasi ini berasal dari sebuah bocoran desain cover belakang yang muncul di dunia maya belum lama ini.

Menariknya, pada desain cover tersebut nampak dua buah lubang yang berada di bagian tengah atas, yang disinyalir bahwa smartphone ini bakal mengusung dua sensor kamera, seperti Huawei P9. Meski masih belum pasti, bisa dikatakan bahwa kemungkinan smartphone ini bakal diperkenalkan LeEco, mengingat perusahaan ini bakal memperkenalkan smartphone terbarunya pada 29 Juni esok.

Untuk spesifikasinya juga masih belum jelas karena minim sekali informasi yang beredar hingga saat ini. Tapi dari informasi sebelumnya, bisa jadi smartphone LeEco dengan kode penamaan LEX720 ini bakal diperkenalkan pada acara peluncuran besok. Seperti penggunaan chipset Qualcomm Snapdragon 823 yang merupakan chipset paling sangar saat ini, lalu ada RAM sebesar 4GB, dan memori internal 32GB.

Namun untuk spesifikasi yang pasti, kita tunggu saja acara peluncurannya yang berlangsung tidak lama lagi. Sudah tidak sabar?