Untuk bersaing dengan para kompetitornya, Huawei memproduksi chipset mobile miliknya sendiri dan saat ini perusahaan Tiongkok itu telah memiliki chipset flagship bernama Kirin 960. Laporan baru-baru ini mengatakan jika Huawei saat ini tengah mengembangkan chipset flagship generasi selanjutnya. Mengingat ambisi Huawei yang ingin merebut posisi Samsung dan Apple di posisi puncak brand smartphone dunia, tentu sangat wajar jika Huawei terus mengembangkan produk miliknya.
Seperti yang dilaporkan Ubergizmo, Rabu (23/11/2016), perusahaan Tiongkok tersebut saat ini dikabarkan tengah menggarap chipset flagship bernama Kirin 970 sebagai penerus Kirin 960. Chipset flagship saat ini Huawei Kirin 960 dibangun pada proses 16nm FinFET yang sama seperti pendahulunya, Kirin 950. Tentu dalam kali ini Kirin 960 kalah unggul dengan chipset Snapdragon 821 yang sudah menggunakan proses 14nm.
Hal tersebut merupakan salah satu alasan mengapa Huawei diyakini menggarapap prosesor generasi selanjutnya dengan mempromosikan perbaikan yang sangat signifikan dalam hal performa dan efisiensi daya. Laporan tersebut mengklaim jika Kirin 970 merupakan prosesor octa-core yang dibangun menggunakan proses 10nm, bahakan memiliki dukungan global LTE.
Keputusan perusahaan untuk melompat langsung ke proses 10nm dari 16nm mungkin ada hubungannya dengan pengumuman baru-baru ini yang dibuat oleh Samsung dan Qualcomm. Kedua perusahaan tersebut akan membangun generasi selanjutnya prosesor mobile mereka, yakni Exynos 8895 dan Snapdragon 835, dimana keduanya dibangun pada proses 10nm Samsung FinFET.
Sayangnya belum ada rincian lebih lanjut untuk saat ini tentang spesifikasi Huawei Kirin 970 ini. Hal tersebut lantaran Kirin 970 akan benar-benar masuk ke dalam persaingan pada tahun 2017 mendatang, dan pastinya akan diusung oleh smartphone flagship selanjutnya dari Huawei.
