Huawei dengan chipset buatannya sendiri, Kirin, memang menjadi ancaman beberapa chipset lain yang ada di pasaran saat ini. Seperti Kirin 960 yang telah dikenalkan pada beberapa bulan lalu dan digunakan pada smartphone mereka lini Mate 9. Chipset tersebut pun dikatakan mampu mengungguli chipset yang terdapat pada perangkat iPhone 7, A10 Fusion.
Tak butuh waktu lama akhirnya berhembus rumor beberapa waktu lalu yang mengatakan bahwa Huawei sedang bersiap dengan chipset Kirin 970, yang bakal menjadi calon penerus Kirin 960. Kini ada bocoran mengenai detail dari chipset flagship tersebut.
Seperti yang BeritaTeknologi.com kutip dari TweakTown, bocoran yang bersumber dari Tiongkok menyebutkan bahwa chipset Kirin 970 mengalami peningkatan yang sangat signifikan. Tertulis bahwa chipset ini bakal memiliki kecepatan dari 2,8 GHz hingga 3 GHz. Tentu kecepatan ini terbilang tinggi untuk sebuah chipset yang ditujukan untuk perangkat smartphone.
Chipset ini bakal menggunakan prosesor octa core dari ARM Cortex-A73 dan Cortex-A53, yang masing-masing sebanyak empat core. Seperti seri sebelumnya, hal tersebut merupakan konfigurasi dual cluster darui Huawei yang mereka namakan big.LITTLE.
Tak hanya itu saja, detail lain mengatakan bahwa chipset Huawei Kirin 970 ini bakal menggunakan modem 4G LTE Cat.12. Soal fabrikasi nampaknya chipset ini akan sama dengan yang lainnya, yang mengusung fabrikasi 10nm dan rumornya Huawei bakal bekerja sama dengan TSMC untuk memproduksi chipset Kirin 970.
Masih belum bisa dipastikan kapan chipset Huawei Kirin 970 ini bakal hadir di pasaran. Namun besar kemungkinan akan dirilis bersamaan dengan perangkat smartphone terbaru mereka, Mate 10.
